|
2008/09/02, È¿äÀÏ |
|
¿ °øÁ¤ °³¹ß ¹× Á¦¾î Á¦Ç°ÀÇ ¼±µµ ±â¾÷ KIC´Â 2008³â 9¿ö 2ÀϺÎÅÍ 5ÀϱîÁö Àεµ¿¡¼ °³ÃֵǴ electronicIndia 2008¿¡¼ KIC Explorer ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ·¯ ¹× KIC 24/7 °øÁ¤ ¸ð´ÏÅ͸¦ À¯Åë¾÷ü¸¦ ÅëÇØ ½Ã¿¬ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. |
|
|
2008/09/02, È¿äÀÏ |
|
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö´Â Áö³8¿ù 19ÀÏ ¹Ì±¹ Ç÷θ®´ÙÁÖÀÇ ¿Ã·£µµ¿¡¼ °³ÃÖµÈ ¼¼°è Ç¥¸é½ÇÀå±â¼úÇùȸ(SMTA)°¡ ÁÖ°üÇÏ´Â SMTAI Àü½Ãȸ¿¡¼ ¼¼°èÀûÀÎ ±ÇÀ§Áö Global SMT & Packaging Magazines°¡ ¼ö¿©ÇÏ´Â ±Û·Î¹ú Å×Å©³î·¯Áö ¾î¿öµå (Global Technology Award)¸¦ ¼ö»óÇÏ¿´´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ »óÀº ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê ¹× ÆÐŰ¡ »ê¾÷¿¡¼ ȹ±âÀûÀÎ ±â¼úÇõ½ÅÀ» ºÒ·¯¿Â ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ½ÅÁ¦Ç°À» ±â³äÇϱâ À§ÇØ Global SMT & PackagingÀÌ ¸Å³â ¾÷ü¸¦ ¼±Á¤ÇØ »óÀ» ¼ö¿©Çϰí ÀÖ´Ù. |
|
|
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ |
|
ÀÌ ±ÛÀº ¼Ö´õ-¿Â-ÆÐµå(SoP: solder-on-pad) ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÑ °íÁýÀû ÆÐŰÁö-¿Â-ÆÐŰÁö (PoP)¿Í °ü·ÃµÈ Ç¥¸é ½ÇÀå ¹× ÆÐŰÁö ÀûÃþ ¾î¼Àºí¸® ±¸Çö °úÁ¦¸¦ ´Ù·é´Ù. PoP ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â ·ÎÁ÷ (ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö)°ú ¸Þ¸ð¸® (»ó´Ü ÆÐŰÁö)¸¦ ´ÜÀÏÀÇ 3-D ÆÐŰ¡ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÁýÀû½ÃŲ´Ù. ÀÌ ÆÐŰ¡ ±¸¼ºÀº ÈÞ´ëÇü °¡Àü±â±â¿¡¼ º¸ÆíÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ƯÈ÷ À̵¿ ÀüÈ ¹× MP3 ½ÃÀå¿¡¼ PoP¿¡ ´ëÇÑ ÀαⰡ ³ô¾ÆÁö¸é¼, ±â´É¼º, ¼º´É°ú ¸Þ¸ð¸®ÀÇ °ÈµÈ Ư¼ºÀ» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼¿¡ µû¶ó º¹ÇÕ ¸Þ¸ð¸®´Â »ó´Ü ¹× ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö°£ÀÇ º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ ÇÇÄ¡¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ°Ô µÆ´Ù. ÇÑÆí ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö¿¡¼, ´õ¿í ¸¹Àº ±â´É°ú È®ÀåµÈ ·ÎÁ÷À» Ȱ¿ëÇÏ´Â Ãß¼¼¿¡ µû¶ó ÀûÃþ ´ÙÀÌ ¼ö¿ä°¡ Ȱ¼ºÈµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌó·³ µÎ °¡ÁöÀÇ È帧ÀÌ ¼·Î »óÃæµÇ´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. ±× ÀÌÀ¯´Â »ó´Ü ÆÐŰÁöÀÇ º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ ÇÇÄ¡°¡ »ó´Ü ¹× ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö°£ ÀûÁ¤ °Å¸®¸¦ °¨¼Ò½Ã۱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
|
|
|
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ |
|
ÀüÀÚ Àåºñ, ¹ÝµµÃ¼, PCB (printed circuit board)ÀÇ Áö¿ªº° ¼ºÀåÀº Àü¼¼°è¡°ÀüÀÚ ¼¾ÅÍ¡± ÇÙ½ÉÁö¿ª¿¡¼ ºñÁî´Ï½º »óȲ¿¡ ´ëÇÑ ÅëÂû·ÂÀ» Àû½Ã¿¡ Á¦°øÇÑ´Ù. Â÷Æ® 1Àº 3°³¿ù ´ÜÀ§ÀÇ Áö¿ªº° Àü±â Àåºñ ¼±Àû ¼ºÀå·üÀ» º¸¿©ÁØ´Ù. ´ë¸¸/ Áß±¹Àº ´ë±Ô¸ð·Î ¼ºÀåÀÌ °¨¼ÒµÈ °ÍÀ» È®ÀÎÇØ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù (2007³âµµ 10¿ù +36.7%¿¡¼ 2008³â 4¿ù +14.7%). 14.7%ÀÇ ¼ºÀå·üµµ ³ª»Û °ÍÀº ¾Æ´ÏÁö¸¸, ´ë¸¸°ú Áß±¹ÀÇ °æ¿ì 2002³â ÃÊ ÀÌÈÄ °¡Àå ³·Àº ¼ºÀå ¼öÄ¡ÀÌ´Ù.
|
|
|
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ |
|
¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµÀº PCB¾î¼Àºí¸®¿¡¼ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ±â´ÉÀÌ´Ù. º»Áö¿¡¼´Â ÇöÀç ¹Ì¼¼ÀüÀÚ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ ´ç¸éÇϰí ÀÖ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµ ¹®Á¦¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ EMS °ø±Þ ¾÷üÀÎ ¾×½Ã¾ö ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµ Çϵå¿þ¾î ¹× ÇÁ·Î¼¼½º ¸Å´ÏÁö¸ÕÆ® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇÑ´Ù. |
|
|
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ |
Çõ½ÅÀûÀÎ Àü±â ¾î¼Àºí¸® ¼³°è´Â ´õ¿í ´õ ÀÛÀº Ç¥¸é ¸éÀû¿¡¼ ±â´É¼ºÀ» Áõ´ë½Ã۰íÀÚ ÇÑ´Ù. °íÁýÀû ȸ·Î ¾î¼Àºí¸® ¼³°è´Â Ŭ¸®´× ¹®Á¦¸¦ °¡Áß½ÃŲ´Ù. Á¤ÁöÇüÀÇ ÈÇÐÀû ±¸µ¿·Â°ú ±â°èÀû ±¸µ¿·Â °£ÀÇ ±ÕÇüÀ» ÀÌÇØÇÏ´Â °ÍÀº °øÁ¤ ÆíÂ÷¸¦ ¿¹ÃøÇϰí ÃÖÀûȽÃŰ´Â µ¥ ±âº»ÀÌ´Ù. ÀÌ °°Àº ¿¬±¸ÀÇ ¸ñÀûÀº ³·Àº ½ºÅĵå¿ÀÇÁ (standoff) ºÎǰ¿¡¼ Ŭ¸®´×ÀÇ °úÇÐÀ» Çâ»ó½ÃŰ´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ ¿¬±¸´Â ¾÷°è Ç¥ÁØ Å¬¸®´× Àåºñ¿¡¼ ³ëÁñ ¼³°è, Å×½ºÆ® ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °ËÁõÀ» ¿¬±¸Çϱâ À§ÇØ 3°¡ÁöÀÇ ¼³°è ½ÇÇèÀ» ´Ù·ê °ÍÀÌ´Ù. |
|
|
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ |
|

´ë¿ë·® ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ÇÏÀÌ-¿£µå Ĩ ½´ÅÍ¿¡ ´ëÇØ ¾ð±ÞÇÒ ¶§¸é, ¾î¼Àºí¸®¿Â (Assembléon)ÀÌ °¡Àå ¸ÕÀú ¶°¿À¸£´Â ȸ»ç ÁßÀÇ ÇÑ °÷ÀÌ´Ù. ¾Ë¹öÆ® º¸Ä«¸¶ (Albet Bokma)´Â ³×´ú¶õµå¿¡ ±â¹ÝÀ» µÐ ¾î¼Àºí¸®¿ÂÀÇ CCO (Chief commercial officer) Á÷Ã¥À» ¼öÇàÇϰí ÀÖ´Ù. ¹Ì±¹ ÆíÁýÀå Æ®·¹¹ö °¥ºê¶óÀ̾² (Trevor Galbraith)°¡ ¾î¼Àºí¸®¿ÂÀÇ Á¦Ç° ¹üÀ§¿Í Àü¼¼°è ºñÁî´Ï½º¿¡ ´ëÇÑ ¼³¸íÀ» µè°íÀÚ ¾Ë¹öÆ® º¸Ä«¸¶¸¦ ¸¸³ªº¸¾Ò´Ù. |
|
|
2008/08/22, ±Ý¿äÀÏ |
|
ºÏ¹Ì Áö¿ª AOI ¼±µµ¾÷üÀÎ ¹Ì¸£±â¼úÀº Å×½ºÆ® ¹× Àåºñ Ä«Å×°í¸®¿¡¼ Çõ½ÅÀûÀÎ MV-7L In-Line AOI ½Ã½ºÅÛ ºÎ¹® ±Û·Î¹ú Å×Å©³î·ÎÁö ¾î¿öµå¸¦ ¼ö»óÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ »óÀº SMTA ÀÎÅͳ»¼Å³Î Çà»ç°¡ ÁøÇàµÇ´Â µ¿¾È Global SMT & PackagingÀÇ ¹ßÇàÀÎ °â ÆíÁýÀå Trevor GalbraithÀ» ÅëÇØ Á÷Á¢ Àü´ÞµÇ¾ú´Ù.
|
|
|
2008/08/14, ¸ñ¿äÀÏ |
|
Plexus´Â À¯·´°è ¼¼ÀÏÁîÀÇ ¼ö¼® ÀÌ»ç Á÷Ã¥¿¡ Niclas Detterfelt¸¦ ÀÓ¸íÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çϰí, À¯·´ Àü¿ª¿¡ °ÉÃÄ ¼¼ÀÏÁî ¹× ¸¶ÄÉÆÃ ¿î¿µÀ» ÁÖµµÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
2008/08/14, ¸ñ¿äÀÏ |
|
Çѱ¹ÀüÀÚȸ·Î»ê¾÷Çùȸ¿¡ µû¸£¸é Áö³ 2¿ùºÎÅÍ ¿©¼¸´Þ°£ ±¹³» PCB °ü·Ã ¾÷ü 50¿©°³ ¾÷ü¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ¼³¹® Á¶»ç¸¦ ½Ç½ÃÇÑ °á°ú, PCB Àü¹®°¡°ø•¿øÀÚÀ畼³ºñ•¾àǰ µî ÈĹæ»ê¾÷ ½ÃÀå ±Ô¸ð°¡ ¿ÃÇØ 3Á¶700¾ï¿ø ±Ô¸ð¿¡ À̸¦ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. |
|
|
2008/08/13, ¼ö¿äÀÏ |
|
SJ INNO TECH°¡ ½Ç½Ã°£ SPI °Ë»ç°¡ °¡´ÉÇÑ 3D Vision ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÅÍ ¡®HP-520SPI¡¯¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. HP-520SPI´Â PCB¿¡ µµÆ÷µÈ ¼Ö´õ¸¦ 3D Çü»óÀ¸·Î ÃøÁ¤ÇÏ¿© À§Ä¡, Æø, ±æÀÌ, ºÎÇÇ µîÀÇ Á¤È®ÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ 3D ÀÔü Çü»ó µ¥ÀÌÅ͸¦ ±¸ÇÑ´Ù. |
|
|
2008/08/08, ±Ý¿äÀÏ |
|
°¥¼ö·Ï ¼öÀͼº ¾ÇÈ¿¡ °íÀüÇÏ´Â ±¹³» Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) ¾÷°è°¡ ÇϹݱ⠾÷Ȳµµ ºñ°üÀûÀ¸·Î º¸´Â °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù. |
|
|
2008/08/04, ¿ù¿äÀÏ |
|
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ ±â¼úÇ¥ÁØ¿øÀº LGµð½ºÇ÷¹ÀÌ•»ï¼ºSDI µî ±¹³» 25°³ ÀüÀÚÁ¦Ç° À¯Çع°Áú ½ÃÇè±â°ü°ú ÇÔ²² ¿°¼Ò•ºê·Î¹Î µî Çҷΰշù¿¡ ´ëÇÑ Æò°¡ ±âÁØÀ» ¸¸µé¾î ±¹Á¦ Ç¥ÁØÀÎ ¡®IEC 62321¡¯¿¡ Á¦¾ÈÇϱâ·Î Çß´Ù. |
|
|
2008/08/04, ¿ù¿äÀÏ |
|
CyberOptics´Â Steven DiMarco¸¦ °Ë»ç Àåºñ »ç¾÷ºÎÀÇ ºÎ»çÀå & ÃѰý ¸Å´ÏÀú·Î ½ÂÁø½ÃÄ×´Ù. DiMarco´Â ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡ ¼ÒÀçÇÑCyberOpticsÀÇ »õ·Î¿î ½Ã½ºÅÛ Á¦Ç° °³¹ß ¹× Á¦Á¶ ¼¾Å͸¦ Ã¥ÀÓÁú »Ó ¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ±Û·Î¹ú ¼¼ÀÏÁî & ¸¶ÄÉÆÃ ¹× ¼ºñ½º¸¦ ´ã´çÇÑ´Ù. |
|
|
2008/07/31, ¸ñ¿äÀÏ |
|
¿ïÇÁ½¼ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ °í¼º´É ¿Àµð¿À ADC°¡ ÃÖ±Ù ¹Ì±¹, ij³ª´Ù, ¿µ±¹¿¡¼ Ãâ½ÃµÈ AliphÀÇ ÃֽŠJawbone Bluetooth Çìµå¼Â¿¡ äÅõǾú´Ù. |
|
|
2008/07/31, ¸ñ¿äÀÏ |
|
Áß±¹ ½Ã¼³´ÜÁö¿¡¼ °í°´ ±â¹ÝÀÇ 60% ÀÌ»óÀÌ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó, CIMTEK´Â Àü¼¼°è ǰÁú Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ Á¡Á¡ Áõ°¡ÇÏ´Â ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·½Ã۱â À§ÇØ Áß±¹ ÇöÁö Á÷¿øÀ» µÎ ¹è·Î Áõ°½ÃÄ×´Ù. |
|
|
2008/07/29, È¿äÀÏ |
|
Photo StencilÀº Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ È®Àå ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ ÀÇ¹Ì ÀÖ´Â ´Ü°è¸¦ ÃÖ±Ù ¸¶¹«¸®Çß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
|
|
|
2008/07/28, ¿ù¿äÀÏ |
|
MYDATA´Â ÃÖ±Ù µ¶Àϰè À¯Åë¾÷ü RoyonicÀ» ÀμöÇß´Ù. À̹ø Àμö¸¦ ÅëÇØ MYDATAÀÇ µ¶ÀÏ »ç¾÷Àº ´õ¿í È®ÀåµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇϰí ÀÖ´Ù. MYDATAÀÇ Bengt Broman CEO´Â ¡°µ¶ÀÏÀº °¡Àå ±Ô¸ð°¡ Å« ½ÃÀå ÁßÀÇ ÇÑ °÷¡±À̶ó¸é¼ ¡° ¿ì¸®´Â ÇâÈÄ ¿ì¸®ÀÇ ÀÔÁö¸¦ ´õ¿í °È½ÃŰ´Â ±âȸ¸¦ º¸°í ÀÖ´Ù. |
|
|
2008/07/28, ¿ù¿äÀÏ |
|
½ÃÀåÁ¶»ç Àü¹®±â°ü iSuppli´Â 2006³â¿¡¼ 2013³â±îÁö Àü¼¼°è ÀüÀÚ °è¾à Á¦Á¶ ¸ÅÃâ¾×¿¡ ´ëÇÑ Àå±âÀû Àü¸ÁÀ»8%À¸·Î Ãà¼Ò½ÃÄ×´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ ¼öÄ¡´Â ±âÁ¸¿¡ 9.3% È®Àå¿¡ ´ëÇÑ Àü¸Á ¼öÄ¡º¸´Ù ³·´Ù. |
|
|
2008/07/23, ¼ö¿äÀÏ |
|
µ¶Àϰè ÃÖ´ë PCB »ý»ê¾÷ü RUWEL GmbH´Â ÀεµÀÇ ¹æ°¥·Î·¹¿¡ ¼ÒÀçÇÑ Naavinya CAD Soft Ltd. (NCS)ÀÇ 80% ÁöºÐÀ» ÀμöÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ³ª¸ÓÁö 20%¿¡ ´ëÇÑ ±¸¸ÅÀÚ ¿É¼Çµµ µ¿ÀǵǾú´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
|
|